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저자정보
장용래 (한양대학교) Simon S. Park (캘거리대학교) 김학성 (한양대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
123 - 123 (1page)

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인쇄전자 기술은 간단한 공정단계와 빠른 공정시간, 유연기판에 적용 가능하다는 점에서 많은 관심을 받고 있다. 한편, 구리인쇄전극의 경우 전극의 내부에 많은 공공이 있어 packing density 가 낮고, 전극의 표면이 균일하지 않아 solder 재료와의 접합력이 좋지 않기 때문에 실제 전기회로에 사용될 수 있는지, 솔더링에 적합한지에 대한 이슈들이 생기고 있다. 이 연구에서는, 구리 나노입자와 구리전구체를 혼합한 잉크를 유연폴리머 기판에 인쇄한 후 IPL 공정을 통해 소결하였다. 구리 전구체는 IPL 으로부터 발생한 열에 의해 decomposition 되고, 구리나노입자 사이사이에 seed를 형성하여 void를 채워 줌으로써 packing density 와 전기전도성을 향상시켰다. 또한 구리 전극에 전기도금을 통해 Ni ... 전체 초록 보기
#Printed electronics(인쇄전자) #Intense Pulsed Light sintering(극단파광소결) #Cu nanoparticle(구리 나노입자) #Cu precursor(구리전구체) #Ni electroplating(니켈 전기도금) #Solderability(솔더링적합성)

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