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정대용 (인하대학교) 김민규 (인하대학교) 김승욱 (인하대학교) 지성엽 (인하대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
94 - 94 (1page)

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전자기기의 소형화와 함께 기기 작동 시 발생하는 열을 효과적으로 방출시키기 위한 고열전도성 소재 연구가 활발히 진행되고 있다. Boron nitride(BN)은 높은 열전도도를 갖는 소재로 최근 많은 관심을 받고 있다. 한편, 고열전도성 세라믹소재를 포함한 폴리머 복합체를 제조할 때, 세라믹 분말 크기가 작아질수록 응집이 잘 되므로 균일한 혼합을 위해서 세라믹 분말은 일정 크기의 과립으로 제조되어야 한다. 세라믹 분말을 과립화하기 위해서는 세라믹 분말을 결합할 수 있는 바인더가 필요한데 이때 사용되는 바인더는 세라믹과 같이 높은 열전도도를 가져야 하며, 과립 세라믹 분말 사이의 공극을 채울 수 있어야 한다. 본 연구에서는 ... 전체 초록 보기

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