Die to Wafer Hybrid Bonding을 위한 Flexure 적용 Bondhead 개발

Q: 이 논문에서 정의한 Flexure Mechanism이란 무엇인가?

Flexure Mechanism은 Reverse Bridge Type Mechanism과 Leaf Spring Guide를 적용하여 100 μm의 작동 범위를 구현하고, 동시에 Die Edge와 Center 간 최대 6 μm의 단차를 구현하는 유연 기구 메커니즘이다. 이는 D2W Hybrid Bonding 공정 중 발생하는 Void 제거를 위해 Bondhead에 적용된다.

Q: Die to Wafer Hybrid Bonding 공정에서 Void를 제거하는 방법은 무엇인가?

연구 결과, Bondhead에 Flexure Mechanism을 적용하여 다이 접착면의 Convex를 구현함으로써 Void 발생을 효과적으로 줄일 수 있다. 이 메커니즘은 Piezo Actuator의 신장량 정밀 조절을 통해 디바이스별 필요한 Convex 변량을 충족하며, 반도체 수율 상승에 기여한다.

장우제; 정용진; 이학준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 장우제 (한국생산기술연구원) 정용진 (한국생산기술연구원) 이학준 (한국생산기술연구원)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2021.11

수록면: 244 - 244 (1page)

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적층 반도체 제조 공정 중 Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding 은 Wafer Direct Bonding 중 하나로 전 세계적으로 다양한 연구가 진행 중이다. 현재 Die to Wafer 공정에서 주목할 부분은 본딩 시 Die 의 접합면상에 Void 가 많이 발생한다는 점이다. 본 연구에서는, D2W Hybrid Bonding 공정 중 발생하는 Void 의 제거를 위한 제시 방법으로 Bondhead에 적용할 다이 접착용 Convex 구현 유연 기구 메커니즘을 제안하며, 유연 기구 메커니즘의 모델링, 정/동적 특성의 해석 및 제작/제어/평가를 수행한다. 제안한 시스템은 Capacitive Sensor (Lion Precision, CPL 290) ... 전체 초록 보기

#Die to wafer hybrid bonding #Wafer direct bonding #Flexure mechanism #Bondhead #Void

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