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(한국전자기술연구원) (한국전자기술연구원)
저널정보
한국경영과학회 한국경영과학회 학술대회논문집 한국경영과학회 2022년 춘계 공동학술대회 논문집 [2개 학회 공동주최]
발행연도
수록면
3,877 - 3,881 (5page)

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초록· 키워드

본 논문은 IO-Link(IEC 61131-9)[1] 산업용 센서에서 지원하는 Smart Sensor Profile(SSP)[2]을 구현하고 이를 OPC UA(IEC 62541) 정보모델[3]과 맵핑 하여 모델링 함으로써 제조 현장의 상위 IT 서비스계층에서 센서까지의 Plug&Play를 구현하기 위한 기술을 소개한다. 공정 전반에 대한 디지털 전환은 제조산업의 핵심 요구사항이며 산업계에서는 자산 디지털 표현의 실체라 할 수 있는 AAS(Asset Administra- tion Shell)[3]의 표준화가 진행 중이다. 이에 따라 궁극적으로 제조 현장의 구성요소를 모델링 하기 위한 다양한 표준기술이 AAS를 통해 통합될 것으로 예상한다.
따라서 본 논문에서는 제조 현장의 최하위 계층의 센서 디바이스, 그중에서도 IO-Link 기반 산업용 센서의 Plug&Works를 가능하게 하는 Smart Sensor Profile과 OT-IT 간 상호운용 표준인 OPC UA를 융합하여 산업용 센서를 모델링하고 다양한 산업용 IT서비스에서 디바이스 데이터를 쉽게 활용하는 방법을 제안한다.
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목차

  1. 요약
  2. 1. 배경기술
  3. 2. 구현 상세
  4. 3. 결론
  5. 참고문헌

참고문헌

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