메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
남승욱 (한국전자기술연구원) 신준호 (한국전자기술연구원)
저널정보
한국경영과학회 한국경영과학회 학술대회논문집 한국경영과학회 2022년 춘계 공동학술대회 논문집 [2개 학회 공동주최]
발행연도
2022.6
수록면
3,877 - 3,881 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문은 IO-Link(IEC 61131-9)[1] 산업용 센서에서 지원하는 Smart Sensor Profile(SSP)[2]을 구현하고 이를 OPC UA(IEC 62541) 정보모델[3]과 맵핑 하여 모델링 함으로써 제조 현장의 상위 IT 서비스계층에서 센서까지의 Plug&Play를 구현하기 위한 기술을 소개한다. 공정 전반에 대한 디지털 전환은 제조산업의 핵심 요구사항이며 산업계에서는 자산 디지털 표현의 실체라 할 수 있는 AAS(Asset Administra- tion Shell)[3]의 표준화가 진행 중이다. 이에 따라 궁극적으로 제조 현장의 구성요소를 모델링 하기 위한 다양한 표준기술이 AAS를 통해 통합될 것으로 예상한다.
따라서 본 논문에서는 제조 현장의 최하위 계층의 센서 디바이스, 그중에서도 IO-Link 기반 산업용 센서의 Plug&Works를 가능하게 하는 Smart Sensor Profile과 OT-IT 간 상호운용 표준인 OPC UA를 융합하여 산업용 센서를 모델링하고 다양한 산업용 IT서비스에서 디바이스 데이터를 쉽게 활용하는 방법을 제안한다.

목차

요약
1. 배경기술
2. 구현 상세
3. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0