진공흡착 로봇시스템을 이용한 웨이퍼 클리닝 자동화 장비 개발

Q: 이 논문에서 정의한 진공흡착 로봇시스템이란 무엇인가?

진공흡착 로봇시스템은 웨이퍼 클리닝 공정 중 웨이퍼 손상을 최소화하기 위해 개발된 고속 자동화 장비이다. 이 시스템은 웨이퍼 유격 발생을 최소화하는 안착지그와 진공흡착 방식의 로봇 핸드툴을 사용하여 웨이퍼를 안전하게 이송한다. 또한 3공정 독립형 클리닝 시스템으로 각 공정 간 간섭 없이 최적의 클리닝 효과를 구현하며, 웨이퍼 적체 및 밀림 현상을 해결하여 신속한 이송을 가능하게 한다.

Q: 진공흡착 로봇시스템이 웨이퍼 클리닝 공정에 미치는 긍정적인 영향은 무엇인가?

연구 결과, 진공흡착 로봇시스템은 기존 벨트 컨베이어 방식과 비교하여 웨이퍼 이송 과정에서 발생하는 진동 및 충격을 최소화하여 웨이퍼 표면 손상을 현저히 줄인다. 이는 후속 공정의 중단 문제를 방지하고, 최종적으로 제품의 품질을 향상시키는 데 크게 기여한다. 또한 웨이퍼 적체 및 밀림 현상을 해결하여 공정 효율성을 높인다.

권소영; 김영형; 박종익; 이용환

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 권소영 (금오공과대학교) 김영형 (금오공과대학교) 박종익 (세정로봇) 이용환 (금오공과대학교)

저널정보: 한국정보기술학회 Proceedings of KIIT Conference 한국정보기술학회 2022년도 추계종합학술대회 및 대학생논문경진대회

발행연도: 2022.12

수록면: 203 - 204 (2page)

이용수

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A wafer cleaning process is absolutely necessary in a semiconductor manufacturing process. A belt conveyor method is used in the wafer movement process. During this process, vibrations and shocks occur, damaging the wafer surface. In this pa ... 전체 초록 보기

#wafer #cleaning #robot control #process automation

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