반도체 친환경공정을 위한 Forline 플라즈마 기술

Q: 이 논문에서 정의한 Foreline 플라즈마 기술이란 무엇인가?

Foreline 플라즈마 기술은 반도체 공정 중 진공 펌프 전단의 진공 배관에 플라즈마를 발생시켜 전구체, 온실가스, 공정 부산물 등 유해 물질을 분해하고 안정화 처리하는 기술을 의미한다. 이는 진공 펌프 후단에서 이루어지는 후처리 기술과 대비되는 전처리 기술로도 불린다.

Q: Foreline 플라즈마 기술이 반도체 공정의 유해 물질 처리에 어떻게 기여하는가?

연구 결과, Foreline 플라즈마는 전자에 의해 유해 물질을 분해하고 반응 가스를 첨가하여 분해된 물질을 안정화하며, 이온에 의해 반응을 가속화한다. 이로 인해 대부분의 유해 물질을 진공 펌프 전단에서 낮은 전력으로 안전하게 처리하여 ESG 경영에 기여한다.

허민

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자료유형: 학술저널

저자정보: 허민 (한국기계연구원)

저널정보: 한국진공학회 진공이야기 진공이야기 제9권 제3호

발행연도: 2022.9

수록면: 14 - 18 (5page)

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Various kinds of pollutants are released from semiconductor manufacturing lines. Process gases, such as precursors, reactant gases, and greenhouse gases(F-gases or N2O), are only partially consumed in a process chamber. Particle byproducts are inevitably generated as a result of etching or deposition processes. The unconsumed process gases and the particle byproducts are exhausted from the process chamber during the purging and cleaning steps using a vacuum pump. We have verified that a foreline plasma is applicable to the treatment of F-gases, deposition precursors, and particle byproducts. Fourier-transform infrared spectroscopy(FTIR) was used for evaluating the destruction and removal efficiency(DRE). Optical emission spectroscopy(OES) was used for evaluating the plasma stability and monitoring the chemical progressions occurring in plasmas.

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