Micro-Patterning of Liquid Metal on Flexible Substrate Using Laser Induced-Forward Transfer

조민제; 지석영; 조정호; 장원석

doi:10.7736/JKSPE.022.097

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자료유형: 학술저널

저자정보: 조민제 (한국기계연구원) 지석영 (한국기계연구원) 조정호 (충북대학교) 장원석 (한국기계연구원)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.40 No.2

발행연도: 2023.2

수록면: 157 - 162 (6page)

DOI: 10.7736/JKSPE.022.097

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We have developed a direct conductive patterning method with micro-scale line widths using the laser-induced-forward transfer (LIFT) and liquid metal. As this method does not need post-thermal processing, there is no thermal damage even on heat-sensitive polymer substrates by low-power laser irradiation on the dynamic release layer (DRL). Unlike other liquid metal patterning processes, this procedure can easily achieve fine line widths of a few tens of micrometers corresponding to laser spot size. The solid-state UV pulse laser with 266 nm wavelength and 20 ns pulse duration was used to transfer Eutectic Gallium Indium (EGaIn) liquid metal and the results for the single and multi-pulse laser irradiation were investigated to determine the effective process conditions. The applicability of flexible circuit fabrication and selective circuit repair was successfully tested on Polyimide (PI) substrate. After the LIFT process, the electrical properties of liquid metal on the pattern were measured to be approximately 5~8 x 10<SUP>-3</SUP> Ω/m of resistance.

#Laser induced-forward transfer (레이저 유도 전사) #Liquid metal (액체금속) #Flexible electronics (유연전자) #Dynamic release layer (희생층) #Circuit repair (회로 수정)

참고문헌 (15)

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Li, G., Wu, X., Lee, D.-W., (2015), Selectively plated stretchable liquid metal wires for transparent electronics, Sensors and Actuators B: Chemical, 221, 1114-1119.

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Jeong, S. H., Hjort, K., Wu, Z., (2015), Tape transfer atomization patterning of liquid alloys for microfluidic stretchable wireless power transfer, Scientific Reports, 5(1), 1-7.

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