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The reliability of leadframe-based semiconductor package depends on the adhesion between metal and epoxy molding compound (EMC). In this study, the Ag surface was electrochemically treated in a solution containing silanes in order to improve the adhesion between Ag and epoxy substrate. After electrochemical treatment, the thin silane layer was deposited on the Ag surface, whereby the peel strength between Ag and epoxy substrate was clearly improved. The improvement of peel strength depended on the functional group of silane, implying the chemical linkage between Ag and epoxy.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (18)
참고문헌 신청
O. Sluis, S. Noijen, P. Timmermans, On the effect of microscopic surface roughness on macroscopic polymer– metal adhesion, W.D.v. Driel, X. Fan, G.Q. Zhang (Eds.), Solid State Lighting Reliability, Springer, Switzerland (2013) 317-327.
S. C. Chao, W. C. Huang, J. H. Liu, J. M. Song, P. Y. Shen, C. L. Huang, L. T. Hung, C. H. Chang, Oxidation characteristics of commercial copper-based lead frame surface and the bonding with epoxy molding compounds, Microelectron. Reliab., 99 (2019) 161-1
Y. H. Kwon, D. Park, J. Y. Lee, Y. B. Park, S. Choe, K. H. Lee, Electrolytic chromate films prepared via pulse electrodeposition as a Cu-Epoxy adhesion promoter, J. Electrochem. Soc., 167 (2020) 022512.
S. H. Zaferani, M. Peikari, D. Zaarei, I. Danaee, J. M. Fakhraei, M. Mohammadi, Using silane films to produce an alternative for chromate conversion coatings, Corrosion, 69 (2013) 372-387.
F. Deflorian, S. Rossi, L. Fedrizzi, Silane pre-treatments on copper and aluminium, Electrochim. Acta, 51 (2006) 6097-6103.
S. C. Chao, W. C. Huang, J. H. Liu, J. M. Song, P. Y. Shen, C. L. Huang, L. T. Hung, C. H. Chang, Oxidation characteristics of commercial copper-based lead frame surface and the bonding with epoxy molding compounds, Microelectron. Reliab., 99 (2019) 161-1
Y. H. Kwon, D. Park, J. Y. Lee, Y. B. Park, S. Choe, K. H. Lee, Electrolytic chromate films prepared via pulse electrodeposition as a Cu-Epoxy adhesion promoter, J. Electrochem. Soc., 167 (2020) 022512.
S. H. Zaferani, M. Peikari, D. Zaarei, I. Danaee, J. M. Fakhraei, M. Mohammadi, Using silane films to produce an alternative for chromate conversion coatings, Corrosion, 69 (2013) 372-387.
F. Deflorian, S. Rossi, L. Fedrizzi, Silane pre-treatments on copper and aluminium, Electrochim. Acta, 51 (2006) 6097-6103.
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