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초록·키워드
As semiconductor manufacturing technology continues to advance, researchers are exploring the production of devices in ever-smaller sizes. The benefits of utilizing a low-k material as an insulating film become increasingly pronounced as device dimensions decrease. Researchers have spent years investigating and developing low-k materials for device integration in order to mitigate the delay and signal loss that arise with faster data processing and transmission speeds. Recently, porous materials that employ air with a low dielectric constant, such as airgel and polymer airgel, have emerged as promising low-k materials. To contribute to this field, the present study fabricated nano-silica hybrid polyimide films that incorporate mesoporous silica nanoparticles, with the goal of developing low-k materials. The dielectric constant was measured to evaluate whether polyimide containing MSN could be employed as a low-k material.
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