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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
신승우 (창원대학교) 김석 (창원대학교) 강동필 (탑나노) 최광민 (씨이엔) 한상철 (씨이엔) 조영태 (창원대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제22권 제3호
발행연도
2023.3
수록면
41 - 47 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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As semiconductor manufacturing technology continues to advance, researchers are exploring the production of devices in ever-smaller sizes. The benefits of utilizing a low-k material as an insulating film become increasingly pronounced as device dimensions decrease. Researchers have spent years investigating and developing low-k materials for device integration in order to mitigate the delay and signal loss that arise with faster data processing and transmission speeds. Recently, porous materials that employ air with a low dielectric constant, such as airgel and polymer airgel, have emerged as promising low-k materials. To contribute to this field, the present study fabricated nano-silica hybrid polyimide films that incorporate mesoporous silica nanoparticles, with the goal of developing low-k materials. The dielectric constant was measured to evaluate whether polyimide containing MSN could be employed as a low-k material.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 저유전성 폴리이미드 필름
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

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