Dynamic Accumulation Mechanism of Magnetic Abrasive Particles on the Saw Wire Surface

Wei Zhang

doi:https://doi.org/10.1007/s42341-022-00385-w

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자료유형: 학술저널

저자정보: Wei Zhang (Research Center of Mould Precision Machining & Intelligent Manufacturing Application)

저널정보: 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제23권 제5호

발행연도: 2022.10

수록면: 535 - 543 (9page)

DOI: https://doi.org/10.1007/s42341-022-00385-w

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The magnetic induction free -abrasive wire sawing method combines the magnetic field in the traditional free-abrasive wire saw cutting process. The saw wire is magnetized in a uniform magnetic field, and a high gradient magnetic field is formed around it. The magnetic abrasive particles are captured by the saw wire under the action of magnetic force, thus increasing the abrasive entering the cutting area and improving the wire sawing performance. In order to further study the mechanism of magnetic induction non-abrasive wire sawing, the dynamic accumulation of magnetic abrasive particles on the saw wire surface was studied. A theoretical model of dynamic accumulation of magnetic abrasive particles was established, and the simulation research was carried out using COMSOL Multiphysics. The experiment was verified by combining with highspeed photography technology. The results showed that the magnetic abrasive particles accumulate in the paramagnetic region of the saw wire, and the accumulation of magnetic abrasive grains affects the high gradient magnetic field intensity around the saw wire.

#Wire sawing #Magnetic field #Magnetic abrasive particles #Dynamic accumulation

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