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조정훈 (부경대학교) 문현우 (부경대학교) 김성용 (부경대학교) 최백규 (부경대학교) 오광원 (부경대학교) 정관영 (한국생산기술연구원) 강인필 (부경대학교)
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제30권 제6호
발행연도
2021.11
수록면
388 - 394 (7page)

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The conventional microelectromechanical system (MEMS) process has been used to fabricate sensors with high costs and high-volume productions. Emerging 3D printing can utilize various materials and quickly fabricate a product using low-cost equipment rather than traditional manufacturing processes. 3D printing also can produce the sensor using various materials and design its sensing structure with freely optimized shapes. Hence, 3D printing is expected to be a new technology that can produce sensors on-site and respond to on-demand demand by combining it with open platform technology. Therefore, this paper reviews three standard 3D printing technologies, such as Fused Deposition Modeling (FDM), Direct Ink Writing (DIW), and Digital Light Processing (DLP), which can apply to the sensor fabrication process. The review focuses on strain/load sensors having both sensing material features and structural features as well. NCPC (Nano Carbon Piezoresistive Composite) is also introduced as a promising 3D material due to its favorable sensing characteristics

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