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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.5
- 수록면
- 10 - 16 (7page)
- DOI
- 10.5573/ieie.2023.60.5.10
이용수
초록· 키워드
본 논문에서는 플로팅 게이트 전계 효과 트랜지스터(FGFET: Floating Gate Field Effect Transistor)를 구성하는 수직 전계 효과 트랜지스터(VFET: Vertical Field Effect Transistor)의 집적 과정과 분석을 진행하였다. VFET의 집적 과정에서 초박막 비정질 실리콘 채널 및 소스/드레인과 채널 사이에 얇은 터널 장벽을 이용하였다. 본 연구에서 제조된 VFET은 높은 수치의 문턱 전압과 subthreshold swing (SS), 낮은 수치의 on/off ratio를 보인다. 이에 대한 원인은 터널 장벽의 기생 커패시턴스와 균일하게 증착되지 않은 터널 장벽의 계면 및 다결정 실리콘 채널의 계면과 grain boundary에 전하 트랩이 존재하기 때문이다.
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목차
- 요약
- Abstract
- Ⅰ. 서론
- Ⅱ. 집적 공정 방법 및 분석 결과
- Ⅲ. 결론
- REFERENCES
참고문헌
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2023-569-001472357