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초록· 키워드
RF 전력제한기에 사용되는 실리콘 PIN 다이오드 패키지의 열적 거동에 대하여 분석하였다. PIN 다이오드는 실리콘 공정을 이용하여 제작하였으며, 250 V의 항복전압을 가지도록 설계하였다. RF 전력제한기 회로에 주파수 2.7 ㎓ 및 폭 200 ㎲의 펄스를 1-810 W(30-59 ㏈m)의 파워로 연속 입력하여 출력파워를 측정하였으며, 산란 매개변수(S-parameter) 행렬을 이용하여 출력, 반사 및 흡수되는 파워의 비율을 각각 구하였다. 다이오드에 흡수되는 파워의 비율은 입력 파워의 증가에 따라 35%에서 21.6%까지 미세하게 감소하였다. PIN 다이오드 패키지에서 발생하는 열과 온도변화를 간단한 모델을 설정하여 분석하고, 적외선 온도계를 이용하여 실제로 측정한 값과 비교하였다. 전력제한기의 다이오드 패키지에 흡수된 열과 그에 따른 온도는 RF 입력파워의 증가에 따라 거의 선형적으로 증가하였으며, 모델로 계산한 값과 실제 측정치는 오차범위 이내에서 서로 일치하였다. 펄스 입력에 의한 온도 프로파일을 얻기 위해 패키지 소재의 열 시간상수를 구하였으며, 이 값은 3.2 ㎳ 일 때 실제 측정치와 잘 일치한다.
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목차
- Ⅰ. 서론
- Ⅱ. 실험방법
- Ⅲ. 결과 및 고찰
- Ⅳ. 결론
- REFERENCES