친환경 세정액을 이용한 반도체 후공정용 스페이스 웨이퍼 세정특성 연구

Q: 이 논문에서 정의한 Cleaning공정이란 무엇인가?

Cleaning공정은 반도체 제조 프로세스에서 Si Wafer 표면의 불순물, 유기물 오염, 표면의 피막, 불순물과 같은 이물질의 오염을 물리화학적인 방법으로 제거하는 공정 기술이다. 이는 전체 FAB 공정에서 30~40%의 막대한 비중을 차지하며, 반도체 생산 수율 향상에 매우 중요한 역할을 한다.

Q: 친환경 세정액이 기존 RCA 세정의 문제점을 어떻게 개선하는가?

연구 결과, 친환경 세정액은 기존 SC-1 세정 용액에 착화물을 첨가하여 금속 이온과 킬레이트 링을 형성하거나 카르복실기에 의한 리간드 교환을 통해 오염물을 제거한다. 이는 기존 RCA 세정의 화학물질 소비 증가, 폐기물 처리 문제, 불순물 재흡착 문제를 해결하여 보다 효율적이고 친환경적인 웨이퍼 세정 특성을 제공한다.

정희숙

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 정희숙 (고등기술연구원)

저널정보: 한국에너지기후변화학회 한국에너지기후변화학회 학술대회 2023 한국에너지기후변화학회 춘계학술대회 학술지

발행연도: 2023.5

수록면: 128 - 128 (1page)

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웨이퍼 Cleaning 공정은 전체 FAB공정에서 30~40%정도의 막대한 비중을 차지하는 공정으로 반도체 제조 프로세스에서 Si Wafer 표면의 불순물, 유기물 오염, 표면의 피막, 불순물과 같은 이물질의 오염을 물리 화학적인 방법으로 제거하는 공정기술이다. 반도체 메모리에 대한 요구가 높아짐에 따라 반도체 제조 공정의 결함 발생을 줄이고 생산 수율 향상을 위해 Paticle, Organic, Metal 등의 오염물 제거를 위한 Cleaning공정이 매우 중요하다. 이러한 Cleaning공정에 요구되는 요건으로는 클리닝 화공약품 및 가스 등의 자체 오염이 없어야 하며, 웨이퍼 표면 모든 형태의 오염원을 효과적으로 제거할 수 있을 것, 하부 구조 또는 박 ... 전체 초록 보기

#Cleaning공정 #반도체 웨이퍼 #친환경 세정액 #착이온

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