현재까지 디스플레이의 Backplane 역할을 하는 비정질 산화물 박막 트랜지스터(TFT)는 비정질 실리콘 박막 트랜지스터 (a-Si) 대비 우수한 성능을 보이는 중국의 급격한 매장량 감소와 수출 규제로 이를 대체할 소재 개발이 필요하다. 이에 따라 현재 베트남과의 핵심 광물 공급망 구축 및 연구, 국내 광산 텅스텐 개발 프로젝트를 진행 중이기에 갈륨을 대체할 수 있는 텅스텐을 활용하여 InWZnO TFT소자를 제작했다. 본 연구 목적은 Inverted Staggered Bottom Gate 구조의 TFT를 제작하는 것이다. Active layer 물질은 기존에 국내에서 시도하지 않았던 비정질 인듐 텅스텐 아연 산화물(a-InWZnO), Source/Drain 물질은 전도성이 높고 4.33eV의 일함수를 가지는 Ti로 제작했다. 각 Layer는 RF Magnetron Sputter 기기를 사용하여 SMM(Shadow Metal Mask)를 이용하여 증착했다. TFT 측정 및 분석은 power device analyzer로 측정된 I-V Curve 데이터를 통해 parameter를 산출했다. 연구결과, InWZnO TFT 소자는 InGaZnO TFT와 유사한 전기적 특성을 나타내어 TFT 기술 분야에서 유망한 대체 소재로의 가능성을 제시하였다.