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Machining Characteristics of Micro EDM of Silicon Carbide 실리콘 카바이드의 미세 방전 가공 특성

논문 기본 정보

저자정보
(숭실대학교) (숭실대학교) (숭실대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.41 No.2
발행연도
수록면
131 - 137 (7page)
DOI
10.7736/JKSPE.023.137
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Machining Characteristics of Micro EDM of Silicon Carbide
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    초록·키워드

    Silicon carbide (SiC) is chemically stable, highly heat-resistant, and resistant to thermal shock. SiC having excellent characteristics in a high temperature and high voltage environment is used in high-power semiconductors, highprecision mechanical devices, optical components, etc. As it is used in various industries, there is a growing demand for processing fine holes or grooves in silicon carbide. In this study, micro holes and grooves were machined on 4HSiC and sintered SiC using electrical discharge machining (EDM). Silicon carbide which has very high hardness can be easily processed by EDM as compared with mechanical processes. As a tool material, a polycrystalline diamond (PCD) which has high wear resistance was used and a micro tool of a diameter of 100 μm was fabricated by wire electrical discharge grinding (WEDG). In the EDM of SiC, the machining characteristics such as surface roughness, discharge gap, and tool wear were investigated.
    #Silicon carbide (탄화규소) #EDM (방전가공) #PCD (다결정 다이아몬드) #Hole (구멍) #Groove (홈)

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