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초록·키워드
인공지능(AI)과 5G 기술의 발전으로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 첨단 패키징 시장의 성장을 촉진하고 있다. 반도체 패키징 기술은 반도체 공정의 후단에서 칩의 기능 에 결정적인 역할을 하지만, 제조 과정에서 다양한 원인으로 결함이 발생할 수 있다. 이러한 결함 을 신속하게 탐지 ... 전체 초록 보기
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