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(성균관대학교) (성균관대학교)
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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2024년도 대한전자공학회 하계학술대회 논문집
발행연도
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628 - 629 (2page)

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By reinforcing the contents of existing thermal equivalent circuit model representing the thermal operation of BEOL, thermal resistance model applicable to a more practical wiring structure was developed. Flat Isothermic Plane Model is applied to the upper and lower metal layers defining thermal resistance more precisely. ILD correction thickness par ... 전체 초록 보기
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