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(중앙대학교) (중앙대학교) (중앙대학교) (중앙대학교) (중앙대학교)
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한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2024년도 한국표면공학회 추계학술대회
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53 - 53 (1page)

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본 연구는 화학 기계적 연마(CMP) 공정에서 슬러리 성분의 농도 및 변화를 실시간으로 정밀하게 모니터링할 수 있는 라만 분광법 기반의 새로운 분석 방법을 제시한다. CMP 공정은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면의 평탄화를 위해 반복적으로 사용되는 핵심 공정으로, 슬러리의 구성 성분과 그 농도는 공정의 성능과 품질을 결정하는 중요한 요소이다. 슬러리 내 화학 성분들은 공정 중에 소모되거나 변화할 수 있으며, 이러한 성분의 농도 변화가 적절히 제어되지 않으면 연마불균형, 표면 손상, 부식 등의 문제가 발생할 수 있다. 기존의 슬러리 농도 분석 방법들은 주로 FT-IR 또는 초음파 농도계 등을 사용하지만, 이들 방법은 복잡한 다성분 용액에 대해 한계가 있으며, 시간이 많이 소요되는 단점이 있다. 본 연구에서는 라만 ... 전체 초록 보기
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