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한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2024년도 한국표면공학회 추계학술대회
발행연도
수록면
133 - 133 (1page)

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메모리 소자 집적도를 높이는데 한계에 도달함에 따라, 소자 구조가 2D에서 3D 소자 구조로 변화하고 있다. 3D 소자 구조의 경우, 고종횡비(High Aspect Ratio) 식각 공정을 개선하는 것이 소자의 밀도를 결정하기 때문에 소자 제작에 있어 가장 중요한 공정중 하나라고 알려져 왔다. 선택비나 식각 프로파일과 같은 식각 특성을 개선하기 위해, 공정 가스를 변경하는 것을 포함하여 다양한 식각 기술들이 널리 연구되었다. 하지만, HARC 공정에 주로 사용되는 Fluorocarbon 물질은 높은 Global Warming Potential (GWP)를 가지는 특성이 있다. 최근 반도체 산업 동향에서는 공정을 통해 야기되는 환경 문제도 필수적으로 고려해야 할 사항이다. 이에 따라 본 연구에서는 GWP가 상대적으로 낮은 F ... 전체 초록 보기
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