전자 패키징 내부 검출용 주사음향현미경(SAT) 사용법에 대한 고찰

Q: 이 논문에서 정의한 주사음향현미경(SAT)이란 무엇인가?

주사음향현미경(SAT)은 전자 패키징 내부의 불량을 비파괴 방식으로 검사하는 데 활용되는 장비이다. 초음파를 이용하여 다층 구조를 확인할 수 있으며, 본 연구에서는 주파수 및 초점 거리를 조정하여 내부 검사의 정확도를 높이는 방법을 제안한다.

Q: 전자 패키징 내부 검출 시 주사음향현미경(SAT) 활용의 핵심 요인은 무엇인가?

연구 결과, 전자 패키징 내부 검출 시 주사음향현미경(SAT)의 주파수 및 초점 거리 조정이 핵심 요인이다. 특히 폴리머 물질의 높은 손실 계수로 인한 제약을 극복하기 위해, 음파의 초점을 내부 계면에 맞추는 것이 표면 기준으로 설정하는 것보다 내부 상태 파악에 더 용이하다.

이강후; 송인협; 신소원; 박만석

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이강후 (서울테크노파크) 송인협 (서울테크노파크) 신소원 (서울테크노파크) 박만석 (서울테크노파크)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2024년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2024.11

수록면: 541 - 541 (1page)

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반도체를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 Resin 계열의 재료들이 EMC, Underfill 공정에 활용되고 있으며, 공정을 진행할 경우에 Crack, Delamination 등으로 인해 불량이 발생할 수 있다. EMC, Underfill 검사를 위해 일반적으로 X-ray, SAT (Scanning Acoustic Microscope)와 같은 비파괴 형식의 검사가 주로 활용된다. 광학 현미경 방식은 표면 조사에만 국한되며, 적외선 이미징 방식은 파장의 범위가 제한되어 해상도가 낮으며 습한 환경에서 사용하기 힘든 단점이 있다. X선은 투과이미징에 유용하지만 Pb 함량이 높은 재료나 밀도 차이가 작은 재료를 이미징하는데 효과적이지 않다. 초음파를 활용한 내부 검사는 Time-of-flight 방식을 통해 다층의 구조를 ... 전체 초록 보기

#Electronic packaging #Scanning acoustic microscope #Underfill #Fine pitch #Resolution

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