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저자정보
이강봉 (삼성전자공과대학교) 윤찬호 (삼성전자공과대학교) 신승훈 (삼성전자공과대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2024년도 대한전자공학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2024.11
수록면
159 - 162 (4page)

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The 5%B₂H₆/N₂ gas is used as a treatment gas to reduce the resistivity of thin tungsten films. But 5%B₂H₆/N₂ decomposes easily at room temperature and forms solid B₁₀H₁₄ powder. which accumulates in the gas supply system and causes many parts failures. Therefore, the 5%B₂H₆/N₂ gas has the third highest rate of part failures among the 70 types of gases used in semiconductor manufacturing. In this study, we investigated and analyzed the effects of thermostat device that maintains the gas cylinder at 2 ~ 4 °C as a way to suppress the decomposition of 5%B₂H₆/N₂. As a result, failure rate of components decreased from 70.6% to 35.1% after applying the thermostat device. In addition, by quantitatively analyzing the effect of applying a thermostat device over time through a comparison of the median and mean values of the MTTF (Mean Time To Failure) of a common supply device, it was verified that the application of a thermostat device has a significant impact on improving the lifetime of components.

목차

Abstract
I. 서론
II. 본론
III. 영향성 평가
IV. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌

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