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(서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교)
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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2024 한국생산제조학회 추계학술대회
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357 - 357 (1page)

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반도체 제조 공정 중 다이싱(Dicing) 공정은 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 중요한 가공 공정으로, 다이아몬드 블레이드가 고속으로 회전하며 작업을 수행한다. 이 때, 블레이드의 상태는 가공 공정의 정밀도와 효율에 큰 영향을 미친다. 특히 떨림이나 마모가 발생할 경우, 가공 품질이 저하될 수 있다. 이를 예방하기 위해 실시간으로 블레이드의 상태를 감시하는 공구 감시(TCM, Tool Condition Monitoring) 시스템의 도입이 필수적이다. 본 연구에서는 스트로보 효과와 위상 변이 기법을 사용하여 고속 회전하는 블레이드의 상태를 실시간 모니터링하는 공구 감시 시스템을 개발하는 것을 목표로 한다. 이 시스템은 LED 출력의 펄스 주파수를 블레이드 회전 속도에 동기화 시켜 ... 전체 초록 보기
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