인문학
사회과학
자연과학
공학
의약학
농수해양학
예술체육학
복합학
개인구독
소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.
지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.12
- 수록면
- 357 - 357 (1page)
이용수
초록· 키워드
반도체 제조 공정 중 다이싱(Dicing) 공정은 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 중요한 가공 공정으로, 다이아몬드 블레이드가 고속으로 회전하며 작업을 수행한다. 이 때, 블레이드의 상태는 가공 공정의 정밀도와 효율에 큰 영향을 미친다. 특히 떨림이나 마모가 발생할 경우, 가공 품질이 저하될 수 있다. 이를 예방하기 위해 실시간으로 블레이드의 상태를 감시하는 공구 감시(TCM, Tool Condition Monitoring) 시스템의 도입이 필수적이다. 본 연구에서는 스트로보 효과와 위상 변이 기법을 사용하여 고속 회전하는 블레이드의 상태를 실시간 모니터링하는 공구 감시 시스템을 개발하는 것을 목표로 한다. 이 시스템은 LED 출력의 펄스 주파수를 블레이드 회전 속도에 동기화 시켜 ... 전체 초록 보기
상세정보 수정요청해당 페이지 내 제목·저자·목차·페이지정보가 잘못된 경우 알려주세요!
목차
등록된 정보가 없습니다.