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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2025.6
- 수록면
- 21 - 31 (11page)
- DOI
- 10.5762/KAIS.2025.26.6.21
이용수
초록· 키워드
본 논문에서는 유리 기판 기술에 대한 특허를 조사, 분석하여 해당 기술의 개발 동향을 살펴보았다. 미국을 기준으로 주요 출원인의 기술 발전 동향을 확인하였으며, 유리 기판 구조를 유리코어, 회로층, 캐비티, 공정 등과 같이 세분화하여 정량 분석하였다. 2004년 1월 이후에 출원된 미국 특허를 기술 분류를 통해 특허 동향을 조사하였고, 특히 2021년 이후 유리 기판 기술의 특허가 급증한 것을 확인할 수 있었다. 출원인 별 출원 건수에서는 Intel을 중심으로 상위 3개 회사가 많은 특허를 출원하였으며, 이 주요 기업들을 중심으로 특허 출원 동향을 파악하고 핵심 특허 5건을 선정해 세부 조사하였다. 조사 결과, 다양한 방법의 TGV(Through Glass Via) 생성과 유리 코어 내 집적회로 설계 및 유리기판 다이 패키징 기술들이 중요하다는 것을 확인할 수 있었다. 결과적으로, 주요 출원인들은 유리 기판 구조 및 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 각 기업은 미세 파단 문제, 고비용, 복잡한 공정 등의 단점을 해결하기 위한 연구를 진행하고 있음이 확인되었다. 본 논문을 통하여 유리 기판 기술의 현황을 파악하고, 향후 관련 기업들의 개발 및 연구에 참고할 수 있을 것으로 기대된다.
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목차
- 요약
- Abstract
- 1. 서론
- 2. 연구 목적
- 3. 연구 방법
- 4. 분석 결과 및 고찰
- 5. 결론
- References
참고문헌
참고문헌 신청최근 본 자료
UCI(KEPA) : I410-151-25-02-093559275
