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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2025.7
- 수록면
- 68 - 68 (1page)
이용수
초록· 키워드
차세대 고집적 반도체 소자인 3D DRAM에서는 소자 미세화와 고종횡비 구조 형성에 따라, 낮은 비저항과 우수한 step coverage를 갖춘 금속 박막 증착 기술의 개발이 필수적이다. 기존에는 구리(Cu)가 낮은 비저항을 바탕으로 금속 배선에 널리 사용되어 왔으나, 나노스케일 박막에서의 전자 산란에 따른 비저항 증가로 인한 신뢰성 저하 문제로 인해 대체 소재의 필요성이 제기되고 있다. 특히, 고종횡비 구조에서도 균일하게 증착이 가능하면서도 전기적 특성을 안정적으로 유지할 수 있는 새로운 금속 박막 공정이 요구된다.
본 연구에서는 플라즈마-강화 원자층 증착(PE-ALD)을 이용하여 10 nm 이하 두께의 루테 ... 전체 초록 보기
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