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    최근 상용 모바일 AP는 고성능 코어 수요 증가로 인해 클럭 주파수가 높은 CPU를 탑재하고 있다. 그 결과, CPU는 높은 전력 밀도로 인한 발열 문제를 겪고 있으며, 발열 문제 해결을 위해 동적 발열 관리 기법인 Dynamic Thermal Management (DTM)를 활용한다. DTM은 CPU의 전압 및 클럭 주파수를 낮추는 Dynamic Voltage Frequency Scaling (DVFS) 방식으로 주로 동작하기 때문에, 설계 단계에서의 최대 클럭 주파수를 활용하지 못하게 하여 성능 저하를 유발한다 ... 전체 초록 보기

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