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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2025년도 대한전자공학회 하계학술대회 논문집
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398 - 400 (3page)

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Liquid metal (LM) has received great attention as a stretchable interconnect material for soft electronics due to its high conductivity, extreme stretchability, and biocompatibility. However, its high surface tension presents major challenges, requiring post- processing or additives, that can damage soft substrates and limit mechanical stability in stretchable interconnects. Herein, we introduce an LM paste fabricated through a simple and rapid ultrasonication process without the complex procedures or additives. To overcome the surface tension of the LM, a native Ga2O3 layer on the LM surface breaks down and crumples into solid particles during sonication, whi ... 전체 초록 보기
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