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초록·키워드
반도체 테스트 소켓의 마이크로 핀은 예기치 못한 고장을 일으켜 테스트 중단과 불량품 발생을 초래할 수 있으므로, 비파괴 상태 모니터링을 통한 정확한 수명 예측이 요구된다. 본 연구에서는 마이크로 핀 접촉 시스템의 열화 상태를 연속적으로 감시하기 위한 하이브리드 건전성 지표를 개발하였다. 전용 테스트베드를 통해 접촉 저항 데이터를 수집하고, 이상치 정규화 및 다항식 피팅을 적용한 열화 예측 모델을 구축하였다. 제안된 방법론은 원시 데이터 전처리, 이상치 탐지 및 정규화, 노이즈 제거와 추세 추출을 포함한 다단계 데이터 처리 과정을 통해 연속적인 건전성 지표를 구현한다. 자동화된 테스트베드 실험 결과, 기존 선형 모델 대비 우수한 예측 정확도와 비선형 열화 패턴 포착 능력을 확인하였다. 이는 예방 정비 및 반도체 제조 공정의 품질 관리에 직접 적용 가능한 비파괴 검사 솔루션을 제공한다.
본문·목차
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