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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박성준
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 한국교통대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수7
이 논문의 연구 히스토리 (4)
2013
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근래의 반도체 제품은 기술적 요구사항이 급격히 높아지고 원가 절감을 위해 웨이퍼는 점차 대구경화 되고 있어 이를 대응하기 위한 기술개발이 요구된다. 이러한 상황에서 반도체 패키지 기술은 반도체 칩을 보호하고 회로부품이나 회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 기술적 중요성이 크게 부각되었다. 이러한 패키지 기술개발을 통해 제품의 고성능화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구를 해결하려는 패러다임의 변화가 진행되고 있다. 패키지 기술 중에서 몰딩공정은 반도체의 전체 공정 중 가장 불량률이 높고 예측이 어려운 공정으로 반도체 공정에서 칩을 보호하는 역할을 하고 제품의 신뢰성을 부여하는 중요한 공정으로 많은 연구가 진행 중이다. 본 논문에서는 이러한 몰딩공정에 대하여 유한요소 해석을 수행하고 발생하는 대표적인 문제인 압력 및 Die shift 그리고 Warpage 특성을 파악하여 이를 최소화 시키기 위한 방안을 찾고자 하였다.
목차
목 차요 약 ………………………………… ⅰ표 목 차 ………………………………… ⅲ그림목차 ………………………………… ⅳⅠ. 서 론 ................................................................ 11.1 연구 배경1.2 연구 내용 및 목표Ⅱ. 이론적 배경 ......................................................... 62.1 반도체 제조 공정2.2 반도체 기술 동향2.3 WLP(Wafer Level Package) 공정2.4 Molding 공정2.5 EMC 재료 물성2.6 몰딩공정 모사Ⅲ. 테스트모델 해석 및 해석알고리즘 ............................ 183.1 가압 해석 테스트 모델3.2 열 변형 해석 테스트 모델3.3 Warpage 해석 테스트 모델3.4 해석 알고리즘Ⅳ. 2D모델 유한요소해석 ............................................ 244.1 EMC 전면적 도포 모델4.2 EMC 중심부 도포 모델4.3 EMC 도포 방식에 따른 해석결과 고찰4.4 가압속도에 따른 영향성 고찰Ⅴ. 3D모델 유한요소해석 ............................................ 405.1 가압력 해석5.2 Die shift 해석5.3 Warpage 해석(1) 해석 조건(2) Substrate 재질 및 두께, EMC 두께에 따른 영향(3) 분산분석을 이용한 고찰(4) Silicon die 두께에 따른 영향(5) 실험결과 고찰Ⅵ. 결 론 ............................................................... 58참고문헌 ................................................................ 60Abstract ................................................................ 65
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