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논문 기본 정보

자료유형
학위논문
저자정보

김현식 (경북대학교, 경북대학교 대학원)

지도교수
최시영
발행연도
2014
저작권
경북대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수4

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

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The width of depletion region in a varactor diode can be modulated by varying a reverse bias voltage. Thus, the preferred characteristics of depletion capacitance can obtained by the change in the width of depletion region so that it can select only the desirable frequencies. In this paper, the TV Tuner Varactor diode fabricated by hyper-abrupt profile control technique is presented. This diode can be operated within 3.3 V of driving voltage with capability of UHF band tuning.
To form the hyper-abrupt profile, firstly, p+ high concentration shallow junction with 0.2 ㎛ of junction depth and 1E+20 ions/㎝-3 of surface concentration was formed using BF2 implantation source. Simulation results optimized important factors such as epitaxial thickness and dose quality, diffusion time of n+ layer. To form steep hyper-abrupt profile, Formed n+ profile implanted the PH3 source at Si(100) n-type epitaxial layer that has resistivity of 1.4 Ωcm and thickness of 2.4 ㎛ using p+ high concentration Shallow junction. Aluminum containing to 1 % of Si was used as a electrode metal. Area of electrode was 30,200 ㎛2.. The C-V and Q-V electric characteristics were investigated by using impedance Analyzer (HP4291B). By controling of concentration profile by n+ dosage at p+ high concentration shallow junction, the device with maximum LF at ?1.5 V and 21.5 ∼ 3.47 pF at 0.3 ∼ 3.3 V was fabricated. We got the appropriate device in driving voltage 3.3 V having hyper abrupt junction that profile order (m factor) is about ?3/2. The deviation of capacitance by hyper abrupt junction with C0.3 V of initial capacitance is due to the deviation of thermal process y ion implantation and diffusion. The deviation of initial capacitance at 0.3 V can be reduced by control of thermal process tolerance using RTP on wafer. The deviation of capacitance at 3.3 V can be reduced by a process having minimized deviation of wafer thickness. The process make a uniform wafer thickness using etching oxide after growing up oxide on the silicon.
The result of C-V characteristics that obtained when sweeping 30 V and 3.3 V varactor diode device with reverse bias voltage (0 V ∼ 30 V), In the case of varactor diode which is driven at 30 V device, it obtained 15.3 pF capacitance at 2V and 2.29 pF capacitance at 25 V. On the other hand, in the case of varactor diode which is driven at 3.3 V, it obtained 21.5 pF capacitance at 0.3 V and 3.47 pF capacitance at 3.3 V. quality factor on the reverse bias voltage of varactor diode operating on 30 V grade and 3.3 V, the varactor diode driving on 30 V grade is the value of 29, 381 in operating voltage 2 V, 25 V. respectively that is viewed the similar level in comparison with the varactor diode driving on 3.3 V grade which is the value of 20, 313 in operating voltage 0.3 V, 3.3 V respectively. We had verified main characteristics and tested reliability with leakage current by reversed bias.

목차

Ⅰ. 序 論 1
Ⅱ. 理 論 3
2-1. pn 접합 3
2-2. 제로 인가 바이어스 5
2-2-1. 내부전위장벽 5
2-2-2. 전계 8
2-2-3. 공간전하폭 14
2-3. 역방향 바이어스 16
2-3-1. 공간전하폭과 전계 18
2-3-2. 접합 용량 20
2-4. one-sided p+n 접합 22
2-5. 불균일하게 도핑된 접합 25
2-5-1. 선형적으로 경사진 도핑을 갖는 접합 25
2-5-2. 초계단형 접합 31
2-6. Quality factor 33
Ⅲ. 分析 34
3-1. 30 V 구동 전압 소자에 대한 분석 34
3-1-1. 전기적 특성 34
3-1-2. 조립 공정 35
3-1-3. 마스크 38
3-1-4. p+n 접합 농도 프로파일 40
3-1-5. 특성 43
3-2. 3.3 V 구동 전압 소자의 전기적 특성 45
3-2-1. 유추한 전기적 특성 45
3-2-2. 유추한 C-VR와 LF-VR 특성 그래프 46
Ⅳ. 시뮬레이션 47
4-1. 주요 개념 47
4-1-1. n+ 층 implant ΔRp 축소 47
4-1-2. p+ 층 implant 소스 변경 48
4-1-3. n 층 삽입에 의한 최대 선형성 factor 조절 50
4-2. 시뮬레이션 조건 및 결과 53
4-2-1. n+ 층 확산시간 변화에 대한 특성 결과치 54
4-2-2. n+ 층 도즈량 변화에 대한 특성 결과치 56
4-2-3. 에피 웨이퍼 두께 변화에 대한 특성 결과치 58
4-3. 시뮬레이션 결과 비교 60
4-3-1.공정 조건 비교 60
4-3-2. 농도 프로파일 및 용량 특성 비교 61
Ⅴ. 實驗 및 結果 63
5-1. 실험 조건 63
5-1-1. n+ 층 도즈량 변화에 따른 실험 조건 63
5-1-2. n 층 도즈량 변화에 따른 실험 조건 64
5-2. n+ 층 도즈량 변화에 대한 실험 결과 65
5-2-1. 용량 값과 용량 기울기 결과치 65
5-2-2. 선형성 factor 결과치 67
5-2-3. 상관관계 69
5-3. n 층 도즈량 변화에 대한 실험 결과 72
5-3-1. 용량 값과 용량 기울기 결과치 72
5-3-2. 선형성 factor 결과치 74
5-4. 실험 결과 분석 76
5-5. 30 V와 3.3 V 구동전압 소자의 특성 비교 77
5-5-1. 공정 조건 비교 77
5-5-2. 용량 값(C)-VR 특성 비교 78
5-5-3. 선형성 factor(LF)-VR 특성 비교 80
5-5-4. 시리즈 저항(rs)-VR 특성 비교 82
5-5-5. Quality factor(Q)-VR 특성 비교 84
5-6. 더 낮은 구동전압 소자 개발 방안 86
5-6-1. 개발 개념 86
5-6-2. 실험 조건 88
5-6-3. 특성 결과 89
5-6-4. 문제점 93
5-7. 용량 산포 개선 94
5-7-1. 용량 커플링 공정 94
5-7-2. 용량 산포 개선 97
5-8. 전기적 특성 결과 102
5-8-1. 역방향 누설 전류 및 전압 특성 102
5-8-2. 용량 특성 104
5-9. 소자 검증 106
Ⅵ. 結 論 107
參考 文獻 109
英文 抄錄 112

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