포토 리소그래피 공정에서의 실리콘 웨이퍼 후면 세척 성능 개선 :Improving cleaning performance of backside surface treatment of silicon wafer in photolithography process

민기

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자료유형: 학위논문

저자정보: 민기 (성균관대학교, 성균관대학교 일반대학원)

지도교수: 김태성

발행연도: 2017

저작권: 성균관대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수27

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본 논문에서는 photolithography 공정에서의 패턴 형성에 defocus를 발생하는 인자인 silicon wafer backside의 particle을 Tokyo Electron 社의 spin track 설비 구성요소 중 하나인 Backside Surface Treatment(BST) unit을 이용하여 효과적으로 세정하는 방법을 제안한다. S. Nishikido 등과 Yochi. Tokunaga 등은 BST와 stand-alone scrubber와의 비교를 통해 BST의 성능에 대한 연구를 하였다. [1], [2] 하지만 기존의 연구에서 0.3㎛ 의 Polystyrene latex (PSL)을 이용하여 particle 제거능력을 확인하였기 때문에, mass manufacturing 환경에서의 process 최적화가 되어 있지 않다. 본 연구에서는 양산상황에서의 wafer로 BST의 brush pressure와 brushing time을 조정하여 particle 제거율을 살펴보았다. 그로 인해 wafer backside에 부착되어 있는 particle로 인한 local focus 혹은 focus spot defect을 30% 감소시켰다.

#Photolithography #defect #local focus #focus spot #backside surface particle

제1장 서론 .............................................................................................................. 1
제2장 이론적 배경 및 관련 연구 ............................................................................ 3
2.1 Photolithography process 개론 ...................................................................... 3
2.2 Photolithography process 순서 ...................................................................... 5
2.3 Photolithography defect의 종류 .................................................................. 11
2.4 Focus spot 발생 mechanism ........................................................................ 13
2.5 Backside surface treatment에 관한 연구 ................................................... 15
2.6 BST 기본 동작 sequence ............................................................................. 16
2.7 기존 BST process 연구의 한계 ................................................................... 18
제3장 Backside surface treatment 개선 실험...................................................... 19
3.1 Center area brushing process 개선 실험 .................................................... 19
3.2 Middle area brushing process 개선 실험 .................................................... 21
3.3 Edge area brushing process 개선 실험 ....................................................... 23
3.4 Particle removal ratio 계산 .......................................................................... 25
3.5 반도체 process wafer에서의 개선사항 적용 실험 ...................................... 25
제4장 실험 결과 ................................................................................................... 27
4.1 PSL coated wafer 실험 결과 ........................................................................ 27
4.2 Product wafer 실험 결과 .............................................................................. 31
제5장 결론 ............................................................................................................ 36
참고문헌 ................................................................................................................ 37
Abstract ….......................................................................................................... 39

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