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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박시현
- 발행연도
- 2020
- 저작권
- 영남대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수5
초록· 키워드
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IT 기술의 급속한 발전으로 과학기술이나 학문 분야를 결합한 융합 기술에 관한 관심이 증가하고 있으며 섬유와 광을 결합한 포토닉 텍스타일, 스마트 섬유 등 웨어러블 응용분야 시장이 넓어지고 있다. 하지만 섬유상에 개별제어가 가능한 회로도를 제작하는 것에 관해 더 많은 연구가 이루어져야 한다. 본 연구에서는 섬유상에 진공장비를 이용하여 도체 및 부도체 박막을 증착하고 박막 특성 분석에 관한 연구를 진행하였다.
3장 에서는 포토닉 텍스타일용으로 적합한 섬유를 연구하기 위해서 10종의 섬유에 대한 물성 시험분석을 진행하였다.
5장 에서는 포토닉 텍스타일용으로 적합한 섬유상에 열증착장비를 이용하여 도체인 구리, 은, 알루미늄, 알루미늄/니켈 박막을 증착하고 박막의 면 저항, 곡률테스트 및 SEM 이미지를 분석하였다. 그리고 PECVD를 이용하여 부도체인 SiO2 박막을 증착하고 박막의 저항 및 SEM 이미지를 분석하였다.
도체 박막의 면 저항 값, 곡률테스트 및 SEM 이미지 분석을 통해 구리, 은, 알루미늄, 알루미늄/니켈 박막 중 알루미늄 박막이 섬유상에 증착된 도체 박막 중 가장 적합한 것을 알 수 있었다. 부도체 박막인 SiO2는 도체 박막위에 최소 5 μm 이상 증착되었을 때 부도체로 활용될 수 있음을 확인하였다.
이번 연구를 통해 진공장비를 이용하여 섬유상에 도체 및 부도체 박막 형성이 가능한 조건을 찾고 진공장비를 통해 섬유상에 LED Matrix 개별제어가 가능한 포토닉 텍스타일 제품 제작이 가능함을 보았다. 또한 앞으로의 섬유와 광을 결합한 포토닉 텍스타일 및 스마트 섬유 시장을 넓히는 데 큰 역할을 할 것이다.
3장 에서는 포토닉 텍스타일용으로 적합한 섬유를 연구하기 위해서 10종의 섬유에 대한 물성 시험분석을 진행하였다.
5장 에서는 포토닉 텍스타일용으로 적합한 섬유상에 열증착장비를 이용하여 도체인 구리, 은, 알루미늄, 알루미늄/니켈 박막을 증착하고 박막의 면 저항, 곡률테스트 및 SEM 이미지를 분석하였다. 그리고 PECVD를 이용하여 부도체인 SiO2 박막을 증착하고 박막의 저항 및 SEM 이미지를 분석하였다.
도체 박막의 면 저항 값, 곡률테스트 및 SEM 이미지 분석을 통해 구리, 은, 알루미늄, 알루미늄/니켈 박막 중 알루미늄 박막이 섬유상에 증착된 도체 박막 중 가장 적합한 것을 알 수 있었다. 부도체 박막인 SiO2는 도체 박막위에 최소 5 μm 이상 증착되었을 때 부도체로 활용될 수 있음을 확인하였다.
이번 연구를 통해 진공장비를 이용하여 섬유상에 도체 및 부도체 박막 형성이 가능한 조건을 찾고 진공장비를 통해 섬유상에 LED Matrix 개별제어가 가능한 포토닉 텍스타일 제품 제작이 가능함을 보았다. 또한 앞으로의 섬유와 광을 결합한 포토닉 텍스타일 및 스마트 섬유 시장을 넓히는 데 큰 역할을 할 것이다.
목차
- 제 1 장 서 론 11.1. 배 경 1제 2 장 이론적 배경 42.1. 포토닉 텍스타일 42.2. 진공증착공정 6제 3 장 포토닉 텍스타일용 섬유 103.1. 섬유의 물성 시험분석 10제 4 장 실험방법 144.1. 포토닉 텍스타일 공정 144.2. 도체 박막 증착 174.3. 부도체 박막 증착 20제 5 장 결과 및 고찰 235.1. 도체 박막 두께에 따른 결과 235.2. 곡률테스트에 따른 전도성 결과 355.3. 부도체 박막 두께에 따른 결과 405.4. 결 론 44제 6 장 결 론 456.1. 결 론 45참고문헌 47영문요약 50