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초록·키워드
본 논문에서는 antenna-on-board 구조의 Ku-대역 위상 배열 안테나에서 광각 빔조향 시 발생하는 active VSWR 열화를 개선하기 위해 비아 펜스(via fence)를 적용한 적층형 패치 안테나를 제안한다. 제안 구조는 하단의 beamforming IC와 연계되는 스트립라인 기반 급전을 가지며, 비아-스트립라인-패치로 이어지는 다층 PCB 구조로 구현된다. 특히 본 연구에서는 확장형 배열을 고려한 단위 모듈 검증을 위해 144채널 PCB 시제품을 제작하였다. 소자 외곽에 배치된 비아 펜스는 소자 간 상호 결합 특성의 균형성을 개선하여 광각 빔조향에서의 active VSWR 특성을 향상시킨다. 제작된 시제품의 측정 결과, 원추형(conical) 빔조향 기준으로 최대 70°까지 active VSWR 3.0 이하를 만족하였으며, 해당 조건을 유지하는 대역폭은 10 %로 나타났다. 이는 스트립라인 급전 기반 antenna-on-board에서 비아 펜스가 광각 조향 시 active VSWR 개선에 효과적인 구조임을 보여준다.
본문·목차
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