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Sn-Ag-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .08
BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering 성 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-3.5%Ag 솔더볼의 레이저 리플로우시 조사조건에 따른 계면반응조사
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
리플로우 횟수와 표면처리에 따른 무연 BGA 패키지의 기계적ㆍ전기적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정
한국정보과학회 학술발표논문집
2001 .10
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
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