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리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
μBGA에 무연솔더 적용에 대한 금속간화합물의 시효처리 특성 ( Aging Characteristic of Intermetallic compounds for Appling to Lead Free Solders in μBGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
젖음곡선의 해석을 통한 BGA 패키지의 솔더 Ball 형상 예측에 관한 연구 ( Analysis of the Wetting Curve and It's Application to the Prediction of Ball Shape of BGA Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )
대한용접·접합학회지
2001 .04
BGA(Ball Grid Array)의 고속 3차원 측정
한국정보과학회 학술발표논문집
2001 .10
BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Radio Frequency 회로 모듈 BGA ( Ball Grid Array ) 패키지 ( Radio Frequency Circuit Module BGA ( Ball Grid Array ) Package )
전자공학회논문지-SD
2000 .01
BGA Bonding Characteristics of Reductive Underfill Depending on the Reflow Profile
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선 : BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로
대한산업공학회지
1999 .06
영상의 윤곽정보에 기반한 하향식 Micro - BGA 검사 알고리즘에 대한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
1999 .04
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
A NOVEL BGA PACKAGE FOR RF APPLICATIONS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Radio Frequency 회로 모듈 BGA 패키지
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
BGA(ball grid array)의 ball 전단응력 자동 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2013 .05
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