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2006
Abstract
1. Introduction
2. Accelerated Test
3. Inverse Power Relationship
4. Failure Probability Model
5. Failure Assessment Criterion
6. Weibull Function Model
7. Experimental Procedure
8. Case Study
9. Results and Discussions
10. Conclusions
References
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1998 .01
Electrical and mechanical characterization of lead-free solder with different surface finishes
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열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토
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리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
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Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .11
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