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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
553 - 558 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2006

열 피로 하중을 받는 유/무연 솔더의 확률론적 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.06 학술대회자료
Tresca 항복기준을 이용한 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.03 학술대회자료

2005

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 신뢰성응용연구 2005.09 학술저널
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2005.06 학술대회자료
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2005.05 학술대회자료

초록· 키워드

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It is well known that one of the unavoidable trouble factors for the most electronic goods is its on/off switch operation. Most electronic goods are generally known to be suffered by temperature shock due to the switch on/off. When the BGA package is heated by the environmental factors, the failure of solder joint is mainly influenced by the difference in coefficients of thermal expansion (CTE) between the substrate and BGA chips. In this paper, the reliability of lead-free solder used under a boundary condition of many time of changes in temperature is estimated. The BGA daisy-chain specimens consisted of 63Sn-37Pb solder and Sn-Ag-Cu solder balls are packaged onto FR-4 and tested under the accelerated temperature environment. The changes in resistance of terminals of the substrate in the specimens during the thermal impact test of -40℃~125℃ have been measured and the failure mechanism due to the connection damage has been investigated. An analytical aging model is utilized to predict the changes in resistance. Furthermore, the reliability of solder joints has been modeled as a linear fitting of the experimental data by the least-square method.
#Solder Joint(땜납 접합부) #Reliability(신뢰성) #Lead-free Solder(무연 솔더) #BGA(Ball Grid Array)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Accelerated Test
3. Degradation Analysis
4. Least Square Estimation
5. Experimental Procedure
6. Results
7. Conclusions
Acknowledgment
Reference

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