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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김성걸 (서울과학기술대학교) 임은모 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.21 No.2
발행연도
2012.4
수록면
225 - 231 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (11)

2014

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석
김성걸 ,  이수진 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.09 학술대회자료
보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석
김성걸 ,  장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.04 학술대회자료

2013

보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석
김성걸 ,  정한진 ,  장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013.10 학술대회자료

2012

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2012.04 학술저널

2011

언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료
플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가
김성걸 ,  임은모 한국생산제조학회지 2011.10 학술저널

2010

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가
김성걸 ,  김한중 ,  임승영 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2010.10 학술대회자료
무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
김성걸 ,  김주영 한국생산제조학회지 2010.04 학술저널

2008

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석
김성걸 ,  좌성훈 ,  김주영 외 4명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.11 학술대회자료
플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석
김성걸 ,  김주영 ,  김상현 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.10 학술대회자료
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
김성걸 ,  김주영 ,  이해웅 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Drop simulations of the board level in the flip chips with solder joints have been highlighted for years, recently. Also, through the study on the life prediction of thermal fatigue in the flip chips considering underfill, its importance has been issued greatly. In this paper, dynamic analysis using the implicit method in the Finite Element Analysis (FEA) is carried out to assess the factors effecting on flip chips considering underfill. The design parameters are size and thickness of chip, and size, pitch and array of solder ball with composition of Sn1.0Ag0.5Cu. The board systems by JEDEC standard is modeled with various design parameter combinations, and through these simulations, maximum yield stress and strain at each chip are shown at the solder balls. Modal analysis is simulated to find out the relation between drop impact and vibration of the board system.
#Flip chip(플립침) #Underfill(언더필) #Drop simulation(낙하해석) #Implicit method(내재적 방법) #Modal analysis(모드해석)

목차

Abstract
1. 서론
2. 낙하해석(Drop simulation)
3. 모드 해석(Modal analysis)
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (1)

참고문헌 신청
김성걸, 임은모. 플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가. 한국생산제조학회지. 2011 dbpia

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