플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸; 김주영; 이해웅

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김성걸 김주영 이해웅

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2008.5

수록면: 136 - 141 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (11)

2014

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 낙하수명 해석

김성걸 , 이수진 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.09 학술대회자료

보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석

김성걸 , 장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.04 학술대회자료

2013

보드레벨에서 플립칩 솔더볼 낙하충격 수명해석

김성걸 , 정한진 , 장총민 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013.10 학술대회자료

2012

언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석

김성걸 , 임은모 한국생산제조학회지 2012.04 학술저널

2011

언더필을 고려한 플립칩에서의 보드레벨 동적해석

김성걸 , 임은모 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료

플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가

김성걸 , 임은모 한국생산제조학회지 2011.10 학술저널

2010

플립칩에서 솔더볼의 매개변수 변화에 따른 동적 해석 평가

김성걸 , 김한중 , 임승영 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2010.10 학술대회자료

무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석

김성걸 , 김주영 한국생산제조학회지 2010.04 학술저널

2008

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하시험 파괴분석

김성걸 , 좌성훈 , 김주영 외 4명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2008.11 학술대회자료

플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석

김성걸 , 김주영 , 김상현 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.10 학술대회자료

플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사

김성걸 , 김주영 , 이해웅 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

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This paper describes in detail the life prediction models for 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder joints of Flip chip package. A 3D Finite element slice model was used to simulate the viscoplastic behavior of the solder. Two different solder bump pitches were analyzed and the effects of underfill packages were studied. Consequently, this numerical study shows that solder joints with underfill has better fatigue life than solder joints without underfill. Also, 300㎛ pitch solder joints has a longer life than 150㎛ pitch solder joints.

#Solder joints #Flip chip #Underfill #Solder joint #Fatigue life #Viscoplastic

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김성걸

소속기관 서울과학기술대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5%

논문수 72 이용수 7,602

김주영

소속기관 울산과학기술원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 44 이용수 4,113

소속기관

주요연구분야

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