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논문 기본 정보

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학술저널
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대한용접·접합학회 International Journal of Korean Welding Society International Journal of Korean Welding Society Vol.4 No.1
발행연도
2004.6
수록면
61 - 66 (6page)

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In this paper, the effect of underfill packages was investigated by numerical approach and experimental test. Reliability improvement was the main issue in the package technology. BGA, CSP and small-sized packages, have problems due to concentration of the stress in solder joints. One of the latest technologies to overcome is underfill encapsulant. Mainly, it is noticed the effect of the underfill in the packages. The predicted thermal fatigue lifes are performed by Coffin-Manson's equation with ANSYS (v.5.62). Also, thermal cycle test during from 218K to 423K was included. Finally we could find that underfill greatly reduce the concentration stress in solder joint, thus the fatigue life was improved than without underfill.

목차

Abstract

1.Introduction

2.Experimental methods

3.Results and discusion

4.Conclusion

References

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-014263459