메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
72 - 76 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
There have been serious debates about whether Pb should be removed from solder joints, in view of environmental problems. Therefore, many studies have been aggressively undertaken to develop technologies for replacing Sn-Pb solder with lead-free alternative. From the results obtained so far, it has been proven that the fatigue strength in lead-free solder joints is almost equivalent to the fatigue strength of Sn-Pb eutectic solder joints. However, a new problem is that voids are very easily formed in lead-free solder joints during the reflow process, and the effect of the voids on the fatigue strength of solder joints has attracted attention. In this study, the relationship between the voids and fatigue strength of solder joints was examined using mechanical shear fatigue test and FEM (finite element method) analysis. Using the mechanical shear fatigue test, the effect of the position and size of voids on fatigue crack initiation and crack propagation has been investigated. And quantitive evaluation of fatigue life of solder joints with the voids has been enabled by Manson-Coffin's law and Miner' rule.
#Void(기공) #Pb-free Solder(무연솔더) #Fatigue Strength(피로강도) #Mechanical Fatigue Test(기계적피로시험) #FEM(유한요소법)

목차

Abstract
1. 서론
2. 기계적 전단피로시험
3. 피로수명의 정량적인 평가
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

차량 대 차량 간 통신에서의 메시지 전송 주기의 불규칙성에 관한 연구
양승남 ,  김효곤 한국정보과학회 학술발표논문집 2013 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 크립-피로 균열진전에 대한 연구
우태욱 ,  Masao Sakane ,  Kao 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2009 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더재료의 피로 균열진전에 관한 연구
우태욱 ,  김광수 ,  Masao Sakane 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2008 .11
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
김성걸 ,  김주영 ,  이해웅 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 .05
패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구 ( A Study on the Thermal Fatigue of Solder Joint by Package Types )
김경섭 ,  신영의 대한용접·접합학회지 1999 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016051625