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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
1,210 - 1,215 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2006

열 피로 하중을 받는 유/무연 솔더의 확률론적 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.06 학술대회자료
Tresca 항복기준을 이용한 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.03 학술대회자료

2005

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 신뢰성응용연구 2005.09 학술저널
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2005.06 학술대회자료
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2005.05 학술대회자료

초록· 키워드

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The Soldering is known to be very effective technology for assembling of semiconductor. Recently, the concern for the lead-free solder is increasing, because of environmental problem and human body harmfulness of the lead solder. Therefore the property and efficiency of lead-free solder is actively studied by many researchers. In this study, the reliability estimation of the lead and lead-free solder is performed by using probability method and Thermal Fatigue Test. Using Tresca yield criterion, Life equation and FORM(first order reliability method), the results of the Thermal Fatigue Test are analyzed and the reliability of the lead and lead-free solder are systematically investigated.
#FORM(일차신뢰성방법) #Lead Solder(유연 솔더) #Lead-Free Solder(무연 솔더) #Thermal Fatigue Test(열 피로 실험) #Tresca Yield Criterion(트레스카 항복기준)

목차

Abstract

1. 서론

2. 피로 수명 이론

3. 파손확률이론

4. 파손평가기준

5. Case Study

6. 결과 및 고찰

7. 결론

후기

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김미송 ,  홍원식 ,  오철민 외 1명 대한용접·접합학회지 2017 .06

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016798003