유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구

방한서; 박현후

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 방한서 박현후

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003년 제2권

발행연도: 2003.11

수록면: 86 - 88 (3page)

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The characteristic of induction heating solder bump(solder ball: Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-O.5Cu) has analyzed in this paper. The initial condition of induction heating depends on the time and current. The shape of lead-free solder bump is better than lead solder. ... 전체 초록 보기

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