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대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第25卷 第2號
발행연도
2007.4
수록면
76 - 81 (6page)

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Solder bumps have been used to interconnect the chip and substrate, and the size of the solder bump decreases below 100㎛ to accommodate higher packaging density. In order to fabricate solder bumps, a mold?to?chip transfer process is suggested in this work. Since the thin stainless steel mold is not wet by the solder, the molten solder is forced to fill the mold cavities with ultrasonic vibration. The solders within the mold cavities are transferred to the Cu pads on the polyimide film through reflow soldering.
#Solder bump #Ultrasonic #Mold-to-chip transfer #Electronic packaging

목차

Abstract
1. 서론
2. 솔더 범프 형성 공정
3. 실험 방법
4. 실험 결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (5)

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