메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
593 - 596 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In order to prevent bad soldering of PCBs(Printed Circuit Board) assembly during Reflow Soldering Process. Thermal Structure coupled simulation is perfomed about Forced convection reflow soldering process with air injection for PCB Components which have different material properties. In this study, Simulation result predicted failure mode and location caused by material mismatch and compared with experimental result. Simulation is perfomed using ANSYS WORKBENCH.
#PCB #Warpage(휨) #Thermal Stress(열 응력) #Thermal Deformation(열 변형)

목차

Abstract
1. 서론
2. 유한요소 해석
3. 리플로 솔더링 실험
4. 결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

리플로우 횟수와 표면처리에 따른 무연 BGA 패키지의 기계적ㆍ전기적 특성 평가
성지윤 ,  표성은 ,  구자명 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 .05
대면적 반도체 패키지 몰딩공정 Warpage 해석
박선명 ,  이혜진 ,  박성준 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .04
D 주철 공장의 스마트 팩토리 구현을 위한 불량 예측 시뮬레이션 검증 및 전력 평준화 계획
김기우 ,  김다이 ,  윤상연 외 2명 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2015 .11
패키지 기판의 Warpage 해석을 위한 열팽창계수의 측정 및 평가
양희걸 ,  주진원 대한기계학회 논문집 A권 2014 .10
Package Warpage거동에 영향을 미치는 Input 인자에 대한 연구
류제국 ,  오선주 ,  박현호 대한전자공학회 학술대회 2012 .11

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-019126316