Polymers for Thin Film Packaging

이강욱

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

recycling process for multi-layer packaging films

이형찬 ,  김명준 ,  이영철

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .10

Recycling Process for Packaging Multi-layer Films

Hyung Chan Lee ,  Myeong-Jun Kim ,  Young-Chul Lee

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Packaging Integrity Review for Cu/low k Applied Wafer

유민

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Effect of Antimicrobial Packaging Film on Keeping Quality of Grapes

Min Jeong Kim ,  In Sik Pa ,  k 외 1명

한국생물공학회 학술대회

2004 .04

Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구

박인승 ,  하병철 ,  이종찬 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2017 .10

생산성 향상을 위한 포장과 포장관리

김용진

기술사

1999 .01

Advanced Packaging Technology

M. Te ,  asawa

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Electronic Packaging 기술 동향

감동근

전자파기술

2013 .03

3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구

전지헌 ,  김인락 ,  이희열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

MEMS and Packaging

김용준

대한기계학회 춘추학술대회

2002 .02

Overview of Packaging Technology

윤형진

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Trends in Electronic Packaging Technology

Sung K. Kang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Electronic Packaging-Challenges for Design

D. McB ,  ide

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

EBE growth and properties of CuInS₂ thin film

Woon-Jo Jeong ,  Gye-Choon Pa ,  k

ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications

1993 .08

Wafer Size Effect in Chemical Mechanical Polishing (CMP) of Silicon Dioxide (SiO₂) Film

Hyunseop Lee ,  Yeongbong Pa ,  k 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2013 .05

SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION OF NEW HIGH DIELECTRIC (BA$_{0.65}$SR$_{0.35}$)(TI$_{0.65}$ZR$_{0.35}$)O$_3$ FILMS

Kim ,  Jin-Cheol ,  Pa 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Via를 이용한 3차원 패키징 기술

홍성준 ,  김규석 ,  노만 조우 외 1명

대한용접·접합학회지

2006 .04

일체형 Auto Packaging M/C Filling System의 구조적 특성에 관한 연구

양동호 ,  이종찬 ,  하병철 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2019 .04

반도체 칩 Packaging 장비, 메모리 카드 Packaging, PCB Packaging 및 검사장비 제조 회사 - 제너셈 주식회사

한복우

한국공작기계학회지

2008 .09