Numerical Study on the Thermal Characteristics of the Various Cooling Methods in Electronic Equipment

Young-Seok Son; Jee-Young Shin

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자료유형: 학술저널

저자정보: Young-Seok Son Jee-Young Shin

저널정보: 한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국박용기관학회지 제28권 1호

발행연도: 2004.1

수록면: 46 - 55 (10page)

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Thermal characteristics of the various cooling methods in electronic equipment are studied numerically. A common chip cooling system is modeled as a parallel channel with protruding heat sources. A two-dimensional model has been developed for the numerical analysis of compressible, viscous, laminar flow, and conjugate heat transfer between parallel plates with uniform block heat sources. The finite volume method is used to solve this problem. The assembly consists of two channels formed by two covers and one printed circuit board that is assumed to have three uniform heat source blocks. Various cooling methods are considered to find out the efficient cooling method in a given geometry and heat sources. The velocity and the temperature fields, the local temperature distribution along the surface of blocks, and the maximum temperature in each block are obtained. The results are compared to examine the thermal characteristics of the different cooling methods both quantitatively and qualitatively.

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[학술지(정기간행물)] - / 1998 / Recent Japanese Thermal Solutions for Portable Computers

[학술지(정기간행물)] - / 1996 / Thermal Solutions to Pentium Processors in TCP in Notebooks and Sub-Notebooks 19 : 54 ~ 65

[학술지(정기간행물)] - / 1984. / Thermally Optimum Spacing of Vertical Natural Convection Cooled Parallel Plates Journal of Heat Transfer 106 : 116 ~ 123

[학술지(정기간행물)] - / 1991. / Cooling Techniques for Computers

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