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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1998년도 동계학술발표회 논문집(Ⅰ)
발행연도
1998.11
수록면
251 - 256 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (6)

2005

수직으로 설치되는 자연대류 히트파이프식 냉각기용 핀의 성능 향상에 관한 연구
강환국 ,  이동찬 ,  유정현 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2005.06 학술대회자료

2004

전력반도체 냉각용 히트파이프의 성능안전성 파악을 위한 성능시험
강환국 전력전자학회논문지 2004.06 학술저널

2001

전력변환 반도체용 히트파이프식 냉각기의 설계와 작동특성
강환국 ,  김철주 전력전자학회논문지 2001.12 학술저널
전력제어 반도체용 히트파이프 냉각기의 열전달 성능 연구
강환국 ,  김재진 ,  김철주 설비공학논문집 2001.08 학술저널

1998

전력 변환 반도체용 히트파이프식 냉각기의 설계와 성능실험
강환국 ,  김철주 ,  김재진 외 5명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 1998.11 학술대회자료

1997

전력제어 반도체용 열파이프 냉각장치의 열전달 성능 연구
강환국 ,  김철주 ,  김재진 외 2명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 1997.11 학술대회자료

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A heat pipe heat sink device, which is to evacuate a maximum heat of about 1800W from a power semiconductor was designed. The cooling device was composed of a Cu block (130×160×35 ㎜), 4 PFC heat pipes of φ = 22.23 ㎜ and 126 Al fins (250×58×0.8 ㎜). Its prototype was fabricated at Daehong Co. and submitted to performance tests. Experimental data obtained at a power of 1~2 ㎾, revealed that the total resistance of the device varied 0.02~0.018℃/W along with increasing air velocity from 2 ㎧ to 3 ㎧. The result represents a good satisfaction of requirement condition : to maintain temperature rise of semiconductor lower than 40 ℃ at 1800 W and air velocity of 3 ㎧. Some. other important resistances such as convective resistances at both fins and heat pipes showed good agreement between mathematical predictions and measurement data.

목차

Abstract

1. 서론

2. 냉각기의 구조와 설계

3. 실험 장치 및 실험 방법

4. 성능 시험 결과 및 고찰

5. 결론

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