MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술

김종웅; 김대곤; 문원철; 문정훈; 서창제; 정승부

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김종웅 김대곤 문원철 문정훈 서창제 정승부

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제24권 제2호

발행연도: 2006.4

수록면: 34 - 41 (8page)

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