불확정성을 고려한 적층판 결합공정의 강건최적설계

이우혁; 박정진; 최주호; 이수용

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이우혁 박정진 최주호 이수용

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제31권 제1호

발행연도: 2007.1

수록면: 113 - 120 (8page)

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Design optimization of layered plates bonding process is conducted by considering uncertainties in a manufacturing process, in order to reduce the crack failure arising due to the residual stress at the surface of the adherent which is caused by different thermal expansion coefficients. Robust optimization is performed to minimize the mean as well as its variance of the residual stress, while constraining the distortion as well as the instantaneous maximum stress under the allowable reliability limits. In this optimization, the dimension reduction (DR) method is employed to quantify the reliability such as mean and variance of the layered plate bonding. It is expected that the DR method benefits the optimization from the perspectives of efficiency, accuracy, and simplicity. The obtained robust optimal solution is verified by the Monte Carlo simulation.

#Dimension Reduction Method(차원감소법) #Reliability Analysis(신뢰성해석) #Robust Optimization(강건최적설계) #Monte Carlo Simulation(몬테카를로 시뮬레이션) #Layered Plates Bonding(적층판 결합)

참고문헌 (21)

참고문헌 신청

Basaran, C. and Zhao, Y., 2001, “Mesh Sensitivity and FEA for Multi-Layered Electronic Packaging,” Trans. ASME, J. Electron. Packag. Vol. 123 (3), pp. 218~224.

Suhir, E., 1989, “Interfacial Stresses in Bimetal Thermostats,” ASME J. Appl. Mech., Vol. 56, pp. 595~600.

Suhir, E. and Weld, J.D., 1998, “Application of a `Surrogate' Layer for Lower Bending Stress in a Vulnerable Material of a Tri-Material Body,” Microelectronics Reliability, Vol. 38, pp. 1949~1954.

Suhir, E., 2001, “Predicted Thermal Stresses in a Bimaterial Assembly Adhesively Bonded at the Ends,” Journal of Applied Physics, Vol. 89(1), pp. 120~129.

Rahman, S. and Xu, H., 2004, "A Univariate Dimension-Reduction Method for Multi-Dimensional Integration in Stochastic Mechanics," Probabilistic Engineering Mechanics, Vol. 19, pp. 393~408.

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